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高通完成第一代HBC内存架构验证，AI250将于2027年上半年出样
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据IT之家报道，高通宣布其第一代高带宽计算（HBC）技术已在圣迭戈实验室完成硬件验证，确认了完整读写能力和近存计算能力。该架构将多层LPDDR内存堆叠在计算芯片上方。高通称，计划于2027年上半年出样的AI250加速器将提供133 TB/s有效内存带宽，是采用LPDDR5X的AI200的18倍。
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